協賛企業の募集
ご挨拶
謹啓
貴社におかれましては益々ご清栄のこととお慶び申し上げます。平素より日本質量分析学会に対してご高配を賜り、諸行事に格別のご支援をいただいておりますこと、厚く御礼申し上げます。
さて、第71回質量分析総合討論会を2023年5月15日（月）～17日（水）の3日間、大阪府大阪市にあるグランキューブ大阪（大阪府立国際会議場）にて開催する運びとなりました。
日本質量分析学会は、分子の重さを測ることしかできない質量分析の可能性をとことん追求する研究者、技術者の学会です。質量分析法の原理、基礎の開拓から、材料、環境、惑星科学、ライフサイエンス、臨床検査などさまざまな学術研究、応用分野で活用まで、質量分析の発展を支える役割を担ってきました。
今回で第71回を数える質量分析総合討論会は、日本質量分析学会の会員が年一度、最新のデータや結果を持ち寄って討議する最大の討論会であり、全国の大学や研究機関だけでなく、国内外の質量分析装置、分析機器メーカーや、企業からも多数の研究者・技術者が参加しています。技術ドリブンである質量分析分野においては、企業様がランチョンセミナー、展示等の企業プログラムにおいて発信される最新情報も学会の大きな魅力となってきました。
第71回の総合討論会では、3つのパラレルセッションで18セッションの実施を予定しており、質量分析法を用いたメタボロミクス技術の第一人者である福崎英一郎教授（大阪大学大学院工学研究科）を特別講演としてお招きし、ご講演いただく予定です。
新たな試みとして、午後のセッションはシンポジウム形式として、装置、イオン化、インフォマティクス、オミクス、医療、同位体、環境といった各トピックスの進展を一気に俯瞰できるように準備を進めています。また、午前のセッションは国際セッションに加え、一般ポスター発表から選抜した演題の口頭発表を行い、最新のデータを討議します。また、若手研究者・技術者からの積極的な参加・発表を期待し、例年通り、ベストプレゼンテーション賞を口頭及びポスター発表から選定する予定です。
このように基礎から応用まで、国内外のアカデミア、産業界の研究者による非常に活発な議論、討論、そして情報交換が行える場を提供していく予定にしております。つきましては、今回の開催にあたり、是非とも貴社のご協力を賜りたくお願い申し上げます。
ランチョンセミナー、展示等の企業プログラム、講演要旨集への広告に加え、賛助金の形によるご支援等、スポンサー企業様からのご意向に沿った対応も可能でございます。ご協力の程、何卒宜しくお願い申し上げます。実行委員の総力を結集して、ご参加いただいた全ての方々に満足いただける総合討論会にすべく、感染対策を含め鋭意準備を進めております。
質量分析総合討論会の開催に対して、これまで頂戴した多くのご協力、ご支援に心からの感謝を申し上げるとともに、本討論会において、多くの皆様にお目にかかれることを、一同心より楽しみにしております。
末筆となりますが、貴社の今後の益々のご発展と関係各位のご活躍をお祈り申し上げます。
謹白
令和4年11月吉日
第71回質量分析総合討論会
実行委員長 松田史生
企業出展等の要項
- 会議の名称
第71回質量分析総合討論会 - 代表者
松田 史生（大阪大学） - 会期
2023年5月15日（月）～17日（水） - 会場
グランキューブ大阪（大阪府立国際会議場）
〒530-0005 大阪府大阪市北区中之島5丁目3-51 - 開催概要
特別講演、受賞講演、基調講演、口頭講演、ポスター講演、懇親会、企業展示、ランチョンセミナー等を企画、ベストプレゼンテーション賞を授与します。 - 参加予定者数
国内外より約700名 - 対象者
日本質量分析学会会員 ほか - 出展資格
本大会の趣旨をご理解いただける、機器・薬品・試薬・システム・サービス・書籍などの販売・取扱い企業および団体 - 出展申込
出展申込書に必要事項をご記入の上、第71回質量分析総合討論会ヘルプデスク（e-mail：mssj-desk@conf.bunken.co.jp）へお送りください。
申込期限：2023年1月31日（火）2023年2月28日（火）まで延長
※ ただし、予定戸別部屋数（3部屋）、予定小間数（約40小間）に達した場合は、期限内でも申し込みを締め切ることもあります。お早めにお申し込みください。
※ 出展内容が本大会の趣旨にそぐわないと判断した場合は出展をお断りすることがあります。 - 出展料のお支払い
出展申込書受領後、第71回質量分析総合討論会ヘルプデスク（e-mail：mssj-desk@conf.bunken.co.jp）より請求書をお送りさせていただきます。4月30日（日）までに所定額を指定口座にお振り込みください。また、消費税の扱いにつきましては、第71回質量分析総合討論会会期に施行されている消費税法によるものとさせていただきます。 - 小間（部屋）の割当て
小間位置の決定は展示内容、小間数・構成、申し込み日等を考慮して主催者が決定し、通知いたします。 - 出展の取消し
出展を取消された場合、下記の規定に基づきキャンセル料を申し受けます。
2023年2月末日まで 無料
2023年3月末日まで 出展料の50％
2023年4月1日以降 出展料全額 - 搬出入スケジュール
出展申し込み後、担当者から連絡いたします。 - お申し込み・お問い合わせ先
＜お申込み＞
第71回質量分析総合討論会 ヘルプデスク 宛
e-mail：mssj-desk@conf.bunken.co.jp
※メールアドレスが変更になりました
FAX：03-5227-8632
〒162-0801 東京都新宿区山吹町358-5 アカデミーセンター
＜お問い合わせ先＞
第71回質量分析総合討論会 企業プログラム担当 宛
e-mail：mssj-annual71-sup@mssj.jp
ランチョンセミナー
会場A（約400名収容*）：¥200,000円(税別)
会場B（約200名収容*）：¥200,000円(税別)
会場C（約150名収容*）：¥200,000円(税別)
*COVID-19対応のため席数を50％程度減らす可能性があります。
申込期限：2023年1月31日（火） 締め切りました
（申し込み多数の場合、申し込み順等で主催者が決定し通知いたします。）
申込書URL：http://www.mssj.jp/conf/71/app/luncheon.docx
●ランチョンセミナー・展示を申し込まれた企業様には1名分参加者枠を設けます。加えて、ランチョンセミナーのお手伝い要員の方のための名札（無記名・御社名のみ）は、ランチョン参加企業1社につき一律4枚用意いたします。（追加をご希望の場合は、2週間前までにご連絡いただければ更に5枚までは発行可能）なお、この名札では、講演会場への入場はできません。個人として討論会に参加登録された方で討論会参加者の名札を着用しているのであれば、どの会社のランチョンセミナーでも入場が拒まれることがないようにご配慮をお願いいたします。ただし、討論会参加登録された方でも、展示要員等の名札を着用したまま他社のランチョンセミナーに入場するのは、マナーとして慎んでいただきます様よろしくお願いいたします。ご協力のほどよろしくお願いします。
●ランチョンセミナーの入場整理券の配布は、受付の近くの用意された机でお願いします。
●上記指定場所での配布開始時間は、プログラムが決定次第お知らせします。
展示
出展料（1小間あたり）：¥120,000円（税別）（3日間）
申込期限：2023年1月31日（火） 2023年2月28日（火）まで延長
（申し込み多数の場合、申し込み順等で主催者が決定し通知いたします。）
申込書 URL：http://www.mssj.jp/conf/71/app/ex.docx
- ランチョンセミナー・展示を申し込まれた企業様には1名分参加者枠を設けます。加えて、現場での展示要員の方のための名札（無記名）は、１小間につき最大５枚用意することになりました。なお、この名札では、講演会場への入場はできません。ご協力の程よろしくお願いいたします。
- 企業展示レイアウト
詳細はこちらから：準備中
○小間設備の詳細
展示ブースの幅：180cm
壁パネルの高さ：210cm
奥行き：90cm（最大約180cmまで使用可）
・今回は、サイドパネルはありません。
・必要に応じて、会議机（60×180cm, 耐荷重30kg）とイスをご用意いたします。
＊ブースパネルは、押しピン・セロテープで貼り付けることは可能。ただし、ガムテープ・両面テープは不可
展示ブースの備品
・社名板（幅90cm x 高さ30cm）
・電源コンセント（100V差込2口､合計500Wまで）
講演要旨集広告
- 発行部数：
- 800部（予定）
- 掲載料金：
- 後付普通ページA4 1頁あたり ¥50,000円（税別）
【表2】表表紙の裏面 ¥120,000円（税別） A4 1頁締め切りました
【表3】裏表紙の裏面 ¥120,000円（税別） A4 1頁締め切りました
【表4】裏表紙 （カラー） ¥180,000円（税別） A4 1頁締め切りました - 申込期限：
2023年1月31日（火）2023年2月28日（火）まで延長
（申し込み多数の場合、申し込み順等で主催者が決定し通知いたします。）- 申込書URL：
- http://www.mssj.jp/conf/71/app/ad.docx
賛助
賛助金 一口 ¥30,000円（税別）
講演要旨集および本会WEB ページに貴社名を掲載いたします。ただし貴社名掲載なしの場合は不課税となります。
申込締切：2023年2月28日（火）